
Incapsulante siliconico bicomponente SYLGARD 170
256,00€ Iva esclusa
- Descrizione
- Scheda tecnica
Descrizione
Nome prodotto: INCAPSULANTE SILICONICO BICOMPONENTE SYLGARD 170 (Kit parte A + parte B)
Codice prodotto: PET.RE.RE033KIT
Proprietà
- Bassa viscosità
- Tempo aperto elevato
- Moderata termoconducibilità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente, accelerabile con l’apporto di calore
- Di facile applicazione
- Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
- UL 94 V-0 e testato secondo MIL-PRF-23586F
- Approvato EN45545-2: R22/R23/R24/R25/R26 – HL3
Applicazioni
Incapsulante siliconico bicomponente ad alte prestazioni, versatile e con buona colabilità.
Studiato per applicazioni in cui sia necessario un prodotto resistente alla fiamma, ma morbido e flessibile per non generare stress su componenti elettronici sensibili.
Le velocità di polimerizzazione è controllata dalla temperatura.
Impiegato per incapsulare alimentatori, connettori, sensori, trasformatori, amplificatori, relé e altri componenti elettronici.
Viene utilizzato per colaggio direttamente sopra l’elettronica e che, una volta polimerizzato, permette di avere una protezione molto superiore a quella che si otterrebbe solo con una verniciatura oltre che a caratteristiche meccaniche che ovviamente un coating non può garantire.
Il prodotto è meno veloce con una pot-life (tempo che il prodotto ci mette per raddoppiare la viscosità) di circa 20 min. ed un tempo di polimerizzazione totale che arriva normalmente alle 24 ore.
Sylgard 160 è un prodotto termoconduttivo, mentre il Sylgard 170 non lo è.
Sylgard 170 è meno viscoso del Sylgard 160 in quanto in quest’ultimo è presente del filler per creare la termoconducibilità, ma in generale i due prodotti sono piuttosto simili.
Specifiche tecniche
Categoria: Prodotti per Elettronica
Confezioni: kit 1+1 Kg (parte A + parte B)
Tipo di prodotto: Incapsulante siliconico bicomponente 1:1
Composizione: Elastomero siliconico polimetilsilossano
Temperature: -45 °C, +200 °C
Colore: Nero