Incapsulante siliconico bicomponente SYLGARD 170

Nome prodotto: INCAPSULANTE SILICONICO BICOMPONENTE SYLGARD 170 (Kit parte A + parte B)

Codice prodotto: PET.RE.RE033KIT

Proprietà

• Bassa viscosità
• Tempo aperto elevato
• Moderata termoconducibilità
• Polimerizzazione a temperatura ambiente, accelerabile con l’apporto di calore
• Di facile applicazione
• Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
• UL 94 V-0 e testato secondo MIL-PRF-23586F
• Approvato EN45545-2: R22/R23/R24/R25/R26 – HL3

 Applicazioni

Incapsulante siliconico bicomponente ad alte prestazioni, versatile e con buona colabilità.

Studiato per applicazioni in cui sia necessario un prodotto resistente alla fiamma, ma morbido e flessibile per non generare stress su componenti elettronici sensibili.

Le velocità di polimerizzazione è controllata dalla temperatura.

Impiegato per incapsulare alimentatori, connettori, sensori, trasformatori, amplificatori, relé e altri componenti elettronici.

Viene utilizzato per colaggio direttamente sopra l’elettronica e che, una volta polimerizzato, permette di avere una protezione molto superiore a quella che si otterrebbe solo con una verniciatura oltre che a caratteristiche meccaniche che ovviamente un coating non può garantire.

Il prodotto è meno veloce con una pot-life (tempo che il prodotto ci mette per raddoppiare la viscosità) di circa 20 min. ed un tempo di polimerizzazione totale che arriva normalmente alle 24 ore.

Sylgard 160 è un prodotto termoconduttivo, mentre il Sylgard 170 non lo è.

Sylgard 170 è meno viscoso del Sylgard 160 in quanto in quest’ultimo è presente del filler per creare la termoconducibilità, ma in generale i due prodotti sono piuttosto simili.