CIRCUITI STAMPATI

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Produzione circuiti stampati

CIRCUITI STAMPATI

PRODUZIONE PCB
Come li facciamo

Da oltre 40 anni…

Produzione circuiti stampati (PCB)

Progettiamo, produciamo e testiamo circuiti stampati (PCB) direttamente nel nostro stabilimento in Lombardia, garantendo qualità costante, tempi certi e controllo totale su ogni fase della produzione.

Soluzioni per la protezione dei PCB

Proteggi le prestazioni e l’affidabilità dei tuoi circuiti stampati con le nostre soluzioni dedicate alla protezione dei PCB, studiate per garantire durata e stabilità anche in applicazioni critiche.

Specialisti nella produzione di circuiti stampati (PCB)

Da oltre 15 anni siamo specializzati nella produzione di circuiti stampati professionali, realizzati con processi completamente interni e tecnologie avanzate.

Produciamo PCB personalizzati in diversi materiali, con spessori personalizzati e lavorazioni complesse, inclusi PCB per illuminazione e applicazioni lighting, assicurando precisione, affidabilità e prestazioni costanti nel tempo.

Gestiamo internamente ogni fase del processo produttivo, dalla preparazione del laminato fino al test finale del circuito stampato.

Produzione PCB con controllo completo interno

Tutti i nostri circuiti stampati vengono realizzati interamente nel nostro stabilimento in Lombardia, utilizzando attrezzature dedicate e controlli continui di qualità.

La gestione interna dell’intero processo ci consente di adattare i PCB alle esigenze di diversi settori, tra cui:

  • Illuminazione
  • Automotive
  • Applicazioni industriali

Nel video dedicato è possibile osservare l’intero ciclo di produzione dei circuiti stampati, dalla preparazione dei materiali fino ai test finali.

Dettagli tecnici dei nostri circuiti stampati

Materiali PCB

FR4, Poliimmide, Kapton, Teflon, Alluminio, CEM-3 High Thermal

Spessori laminato base

0,2 – 0,3 – 0,5 – 0,8 – 1,0 – 1,2 – 1,6 – 2,0 – 2,4 – 3,2 mm

Spessori rame base

18 – 35 – 70 – 105 – 210 micron

Tecnologie di lavorazione PCB

Fori ciechi, fori interrati, fori svasati, fori lamati, fori resinati isolati
Foro minimo ≥ 0,2 mm – Fine line ≥ 0,1 mm – Fine pitch ≥ 0,2 mm

Finiture superficiali

Rame passivato, Argento chimico, Hot Air Leveling (HASL), Doratura chimica (ENIG), Doratura elettrolitica, Nichelatura

Solder resist e stampa

Solder serigrafico o fotografico (vari colori), stampa componenti (vari colori), solder spellicolabile, stampa grafite, applicazione pasta termica

Test elettronici sui PCB

Test elettrico a sonde mobili, test elettrico a griglia universale

Le fasi della produzione dei circuiti stampati

Mostriamo le principali fasi di produzione dei circuiti stampati, seguite internamente dai nostri tecnici specializzati: dalla preparazione dei materiali alla realizzazione del PCB, fino al collaudo e test finale.

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AREA LAMINATI
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DRY FILM
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STAMPA
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APPLICAZIONE PASTA TERMOCONDUTTIVA
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LAMINATO TAGLIO
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GALVANICA
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MECCANICA E TAGLIO
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BOND SHEET CURIED
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FORATURA
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METALLIZZAZIONE
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TEST ELETTRICO - CONTROLLO LETTO AGHI
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IMBALLAGGIO

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