PASTA PER INTERFACCIA TERMICO PETERS TIP 2792

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COD: TIP2792 Categoria:

Descrizione

Nome prodotto: PASTA PER INTERFACCIA TERMICO PETERS
Codice: TIP 2792

CAMPI DI APPLICAZIONE E PRINCIPALI UTILIZZI:

Nel lighting, nei circuiti di potenza, nei circuiti con dissipatori a bordo, in tutti i circuiti dove è richiesto un accoppiamento con dissipatori  o un accoppiamento con la parte strutturale.
La pasta termica è una valida soluzione per trasferire il calore (2,0W/Mk) e creare contemporaneamente un isolamento dielettrico (60 kV/mm) .

Un trasferimento termico affidabile garantisce una lunga vita a tutta l’apparecchiatura, ai LED o ai vari componenti elettronici (micro, condensatori, ecc..)  migliorandone le performance.

I clienti che apprezzano la pasta termica la sostituiscono ai grassi siliconici o tappetini, in quanto la trovano già stesa sul PCB, creata per resistere ai processi di saldatura sia SMD che TRADIZIONALI, ha l’enorme vantaggio di gestire un solo codice (pcb con pasta termica) invece di gestire piu’ codici (pcb + biadesivo , pcb + tappetini, pcb + grasso termico), e di risparmiare ore lavoro per la stesura del grasso o il posizionamento dei tappetini- adesivi.

Garantisce una stesura uniforme su tutta la sua superficie del pcb, senza sprechi e senza perdite di tempo nel pulire come nel caso del grasso termico.

 

La PASTA PER INTERFACCIA TERMICO è raccomandata per le seguenti applicazioni:

  • Dissipazione di calore e collegamento ad elementi di raffreddamento del metallo come dissipatori o strutture
  • Migliorare l’isolamento elettrico
  • Per la necessità di avere un accoppiamento tra circuito e dissipatore costante negli anni, vista la garanzia che molti costruttori di prodotto danno con tempi sempre piu’ lunghi (anche 5 anni).

Vantaggi fondamentali:

  • dissipazione del calore tramite una pasta serigrafabile con elevata conducibilità termica per estendere il ciclo di vita dei LED
  • eccellenti proprietà di isolamento elettrico
  • aumenta il trasferimento termico in modo significativo rispetto ai processi tradizionali che utilizzano tappetini o grassi siliconici
  • non perde di prestazioni come il grasso termico che tende a seccarsi con il tempo

 

Caratteristiche del prodotto:

  • monocomponente con 100% di contenuto solido
  • aumenta la superficie di contatto tra dissipatore e pcb
  • accoppiamento di interfase termomeccanica
  • minimo spessore di deposito che non altera lo spessore del pcb
  • Si può stendere su qualsiasi materiale, FR4, CEM3 TERMICO, ALLUMINIO

 

Peters è membro del Cree Solution Provider Program: questo certifica la compatibilità dei prodotti Peters con le soluzioni a LED proposte da Cree.

 

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