



BOND SHEET CURED
QUESTO PRODOTTO E’ VENDUTO SU DISEGNO DEL CLIENTE.
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- Descrizione
- Scheda tecnica
Descrizione
Nome prodotto: Bond Sheet Cured
Bond Sheet Cured è un materiale di interfaccia polimerizzato dielettrico rinforzato progettato per alto isolamento dielettrico e bassa resistenza termica. Un materiale di interfaccia termica pulito, veloce ed efficiente utilizzato per evitare vuoti d’aria tra PCB e dissipatori di calore, migliorando l’isolamento dielettrico e la trasmissione termica rapida.
Può essere facilmente tagliato in forme per soddisfare le esigenze del cliente.
Caratteristiche tecniche BOND SHEET CURED
- Strato dielettrico ultra sottile
- Elevata forza dielettrica
- Alta conducibilità termica
- Bassa resistenza termica
- Facile da tagliare, movimentare o perforare
- Soluzione pulita, si evita l’uso di olii o silicio
- Ideale per l’isolamento del modulo di potenza e dei moduli led rettificati
Formati e forme
- Può essere tagliato o punzonato in diverse dimensioni e forme
- Può essere tagliato su misura su richiesta per coprire il 100% della superficie.
- Un materiale di interfaccia termica pulito, veloce ed efficiente.
- Evita vuoti d’aria tra MPCB e dissipatori di calore
- Alta tensione di scarica dielettrica: 70u> 3kv, 100u> 6kv
QUESTO PRODOTTO E’ VENDUTO SU DISEGNO DEL CLIENTE.
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