BOND SHEET CURED

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COD: BSC01 Categoria:

Descrizione

Nome prodotto: Bond Sheet Cured

Bond Sheet Cured è un materiale di interfaccia polimerizzato dielettrico rinforzato progettato per alto isolamento dielettrico e bassa resistenza termica. Un materiale di interfaccia termica pulito, veloce ed efficiente  utilizzato per evitare vuoti d’aria tra PCB e dissipatori di calore, migliorando l’isolamento dielettrico e la trasmissione termica rapida.

Può essere facilmente tagliato in forme per soddisfare le esigenze del cliente.

 

Caratteristiche tecniche BOND SHEET CURED

  • Strato dielettrico ultra sottile
  • Elevata forza dielettrica
  • Alta conducibilità termica
  • Bassa resistenza termica
  • Facile da tagliare, movimentare o perforare
  • Soluzione pulita, si evita l’uso di olii o silicio
  • Ideale per l’isolamento del modulo di potenza e dei moduli led rettificati

 

Formati e forme

  • Può essere tagliato o punzonato in diverse dimensioni e forme
  • Può essere tagliato su misura su richiesta per coprire il 100% della superficie.
  • Un materiale di interfaccia termica pulito, veloce ed efficiente.
  • Evita vuoti d’aria tra MPCB e dissipatori di calore
  • Alta tensione di scarica dielettrica: 70u> 3kv, 100u> 6kv

 

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